[PConline 新闻资讯]在近期的骁龙处理器技术性高峰会上，除开一大波移动应用平台以外，一些技术性也十分醒目，就例如高通芯片也产生了全新升级升級的三维超声波指纹识别系统。
此项技术性高通芯片寄予希望，称作三维 Sonic Max，适用的鉴别总面积是上一代的前前后后足足17倍而且可以适用2个手执另外开展指纹验证，那样能够巨大提高安全系数。当然，高通芯片的三维超声波指纹识别系统在开启速率及其便捷性上比上一代也会出现显著提高的。
依据高通芯片官方网详细介绍，三维 Sonic Max感应器的数据信息将立即由硬件配置解决，不牵涉到手机软件优化算法，那样回应的速率也可以提升 许多。但是尽管技术性上较为优秀，可是高通芯片的超声波指纹识别系统一直以来的使用率较为低，现阶段目前市面上還是以屏下电子光学指纹验证为核心。
对于此事疑惑，高通芯片产品经营副总裁Keith Kressin表示，实际上三维超声波指纹识别系统在许多 方面需要比屏下电子光学指纹验证技术性更强，例如在安全系数上边，三维超声波指纹识别系统可以鉴别生产制造客户的三维指纹识别信息内容，而电子光学只有形成3D信息内容，因此 会出现相片手机解锁的概率；次之三维超声波指纹识别系统可以区别材料，担心会被胶原纤维指纹识别所破译了。
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